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徐丽; 黄云; 周斌;
华南理工大学,广东广州,510640;
工业和信息化部电子第五研究所,广东广州,510610;
临时封装夹具; 微波信号传输线; 信号完整性 ; 三维电磁仿真软件;
机译:使用薄或无芯基板的裸芯片FCBGA封装的制造权衡:利用裸芯片FCBGA的封装设计解决方案,可最大化热性能,提高封装可靠性并消除翘曲故障
机译:在裸芯片级筛选IC:临时封装
机译:基于热电微波功率传感器的10-12 GHz频率检测器封装测试夹具研究
机译:倒装芯片封装中底部填充剂的微波固化工艺研究。第2部分:变频微波炉内微波功率分布的3D有限元模拟
机译:三维封装的结构优化及可靠性研究TSV&BEOL裂缝行为及功率循环对可靠性倒装芯片封装的影响
机译:用于传感应用的可靠且即时互连的微波平台与微波-微流体叉指电容器芯片的组合
机译:针对宽带隙晶体管优化的热和微波封装:钻石和倒装芯片
机译:用于微波信号传输的线性化光学相位调制光纤链路
机译:高密度封装的多芯片半导体模块-包括具有用于传输信号的布线层的信号传输基板和具有用于容纳接合至布线层的半导体裸芯片的容器的馈电基板
机译:具有包含与产品芯片有关的信息的特征图案的产品芯片和裸片,制造此类产品芯片和裸片的方法以及从封装的裸片读取特征图案的方法
机译:不含引线框和裸片安装工艺材料的芯片封装以及形成不含引线框和裸片安装工艺材料的芯片封装的方法
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