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靳敏;
无;
硅; 半导体材料 ; SOI薄膜; CMOS器件 ;
机译:评估绝缘体上键合硅(SOI)晶片和键合SOI晶片上PIN光电二极管的特性
机译:半导体市场上的新膜厚测量技术<与TSV和SOI等新半导体技术兼容的厚度测量技术>
机译:新型薄膜厚度测量技术在半导体市场中<膜厚度测量技术,新的半导体技术,如TSV,SOI>
机译:在Si_(1-x)Ge_x上外延生长的应变硅 - 绝缘体(SOI)膜的纳米力学性能,晶片键合转印层
机译:SOI MOSFET通过掩埋机身接触晶圆键合
机译:超低功率高温和辐射硬互补金属氧化物半导体(CMOS)绝缘体上硅(SOI)电压基准
机译:在玻璃基板上用芯片附着膜对半导体薄芯片进行室温超声键合
机译:用化学键合分子膜修饰半导体表面特性
机译:通过该方法制造的键合晶片和该形成方法的方法以及在氧化膜上的SOI层的键合晶片
机译:在SOI层上形成氧化膜,键合晶片的制造以及通过该方法生产的键合晶片
机译:具有减少的滚降以及由其生产的键合和非键合SOI结构的半导体晶圆
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