公开/公告号CN111211144A
专利类型发明专利
公开/公告日2020-05-29
原文格式PDF
申请/专利权人 TDK-迈克纳斯有限责任公司;
申请/专利号CN201911147674.3
申请日2019-11-21
分类号
代理机构永新专利商标代理有限公司;
代理人郭毅
地址 德国弗赖堡
入库时间 2023-12-17 08:59:54
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-06-23
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L27/22 申请日:20191121
实质审查的生效
2020-05-29
公开
公开
机译: 具有部分SOI结构的半导体衬底,其制造方法,具有部分SOI结构的半导体器件及其制造方法
机译: SOI半导体结构和制造SOI半导体结构的方法
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