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DennisLag;
飞兆半导体公司应用工程师;
高可靠性 ; 半导体 ; BGA封装 ; 球栅阵列 ; MOSFET器件 ; 电路板设计 ; 丝网设计; 底部充胶;
机译:一种预测半导体器件传递模塑工艺中金线变形的实用方法。第三部分:制定适用于BGA封装和QFP的通用参数
机译:一种预测半导体器件传递模塑工艺中金线变形的实用方法。第一部分:具有均匀尺寸金线的BGA封装的分析
机译:高可靠性,高迁移率的涂层型n型有机半导体材料的开发
机译:高可靠性和热性能FCBGA封装
机译:使用BGA封装的焊点可靠性评估:Megtron 6与FR4印刷电路板的跌落测试
机译:电磁发射器复杂形状轨道表面的高可靠性3D扫描测量
机译:一种预测半导体器件传递模塑过程中金线变形的实用方法。第一部分:分析具有均匀尺寸的金线的BGA封装。
机译:半导体行业高可靠性采购实践回顾。
机译:BGA封装,其安装板,由其构成的半导体器件以及BGA封装的安装方法
机译:PBGA封装及其母基板和PBGA封装的实现方式对于PBGA封装的实现无效
机译:BGA封装的接线板,BGA封装的引线框架和BGA封装的制造
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