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半导体BGA封装技术及装备的研究

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本文从半导体产业和半导体封装技术发展趋势的角度介绍了BGA封装的理论和技术优势.阐述了BGA封装的关键技术:植球技术、高速高精度智能控制系统、图像检测系统及其关键设备植球机研制要求.介绍了BGA全自动植球机的工作原理及意义.指出,BGA将成为IC高端封装技术的主流,致力于成为IC制造大国的中国,必须进一步进行相关的理论研究和产品开发.

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来源
《2005全国先进制造装备与机器人技术高峰论坛》|2005年|86-89|共4页
会议地点海口
作者
韩江; 夏链;
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作者单位

中国自动化学会;

中国机械工程学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类工业机器人;
关键词
BGA; 半导体封装; 植球技术; 集成电路; 植球机;
入库时间 2022-08-17 10:52:10

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