BGA/CSP封装技术的研究

刘劲松; 郭俭

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从IC封装技术发展趋势的角度介绍了BGA/CSP封装理论和技术优势.阐述了植球机的基本构成和工作原理.植球机由印刷、搭载和检查工程3个工程组成.介绍了BGA/CSP封装型芯片的制造流程.指出:IC的BGA/CSP封装技术在高端IC封装领域占主导地位,是未来发展的方向;致力于成为IC制造大国的中国,必须进行相关的技术理论研究.

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来源
《哈尔滨工业大学学报》|2003年第5期|602-604|共3页
作者
刘劲松; 郭俭;
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作者单位

日本爱立发有限公司,日本,长野县诹访市四贺2970-1,392-0012;

日本爱立发有限公司,日本,长野县诹访市四贺2970-1,392-0012;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类封装及散热问题;
关键词
IC; 封装; BGA/CSP; 植球机;

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