机译:倒装芯片技术中直接芯片连接(DCA)和芯片级封装(CSP)的热应力分析和设计优化
机译:可靠地检查BGA,mu BGA,CSP和倒装芯片封装上的焊料连接
机译:离子污染水平和通过新的清洁溶剂技术清洁倒装芯片BGA封装
机译:电子包装技术更新:BGA,CSP,DCA和倒装芯片
机译:研究用于倒装芯片,BGA和CSP应用的可热修复的底部填充胶。
机译:包装和非气密封装技术适用于植入式mEms器件倒装芯片
机译:BGA / CSP的包装技术。磁带型BGA / CSP技术。
机译:更新JpL主导的Csp / sIp活动(芯片级封装/系统级封装)