飞兆半导体推出BGA封装表面贴装光耦合器Microcoupler

摘要

飞兆半导体的FODB100型Microcoupler是BGA封装光耦合器系列的首个产品,整个系列将包含双信道和多信道器件。FODB100以3000个单元卷轴形式供货。这种无铅产品达到甚或超越了联合IPC/JEDEC的J-STD-020B标准要求,并符合将于2005年生效的欧盟标准。至于UL和VDE安全认证则正在处理之中。