英飞凌FCOS：掀智能卡封装革命

摘要

近日，智能卡芯片供应商英飞凌科技有限公司在无锡展示了其最新推出的基于FCOS（Flip Chip on Substrate，板上倒装芯片）工艺的智能卡IC封装生产线。此工艺使智能卡在节省智能卡IC封装内部芯片空间、成本效率方面有很大的提高；同时，新的封装工艺也将改变整个智能卡产业的布局。