一种智能卡封装方法及一种智能卡的封装结构

摘要

本发明公开了一种SIM卡的封装方法，包括步骤：提供一绝缘层；在绝缘层上形成第一金属层；确定芯片在绝缘层上不具有第一金属层的一面的连线位置，并在所述连线位置形成第二金属层；将芯片黏结在绝缘层上第二金属层所在的一面；用第二金属层或者、第二金属层和金属线连接芯片和第一金属层，使芯片和第一金属层导电互连。本发明增加第二金属层，用第二金属层代替了部分金属连线，降低了金属连线的长度，保证了金属线连接的强度，使得贴片区域最大化，最大的兼容了可封装面积，并且采用灌注的塑封工艺，克服了现有技术存在的大容量SIM卡封装问题。