英飞凌掀起智能卡封装革命满足创新应用需求

摘要

全球芯片卡IC厂商英飞凌携同全球智能卡制造商德国捷德公司（G＆D），日前共同发布了一种基于倒装芯片工艺的芯片卡技--FCOS（Flip Chip on Substrate，板上倒装芯片），以满足不断创新的智能卡应用需求。