机译:基于晶圆级封装XTAL / BAW谐振器且具有低于$μWW RTC模式和可编程HF时钟的多功能定时微系统
机译:推动可调谐滤波器的发展:一项“异质集成”研究项目,将MEMS和RF SAW / BAW技术相结合,可调谐滤波器
机译:玻璃水平模具固化过程中扇出晶圆级包装的粘弹性翘曲建模
机译:基于晶片级封装的XTAL / BAW谐振器的通用定时微系统,具有亚µW RTC模式和可编程HF时钟
机译:晶圆级封装的高性能MEMS可调无源和带通滤波器
机译:采用喷墨印刷重新分布层对电容式微机械超声换能器(CMUT)的扇出晶圆级包装的可行性
机译:下一代100μm间距晶圆级封装和组装,适用于系统级封装