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伊藤大贵; 邱石;
《日经电子》记者;
不详;
无铅焊锡; 高速印刷; 高温预热; RoHS指令; 焦点; 竞争; 电子设备; 有害物质; 镀金工艺; 六价铬;
机译:运用胶版印刷来制造焊锡凸点阵列:利用粒度分布来控制无铅焊锡膏的流变特性
机译:无铅焊锡冶金中无铅焊锡合金中铜含量对界面反应和焊球可靠性的影响
机译:在受污染的无铅焊锡池中增加铜含量的影响下对焊锡和焊锡连接的评估
机译:细粉焊锡膏:无铅组件中的钢板印刷和回流
机译:FR-4印刷电路板层压板在暴露于无铅焊接条件之前和之后的特性。
机译:在液态Sn-3.8Ag-0.7Cu中添加钴的焓效应无铅焊锡合金:散装和纳米钴的区别
机译:Zn-Sn系统高温无铅焊锡芯片的附着特性和接头可靠性
机译:高可靠性无铅印刷线路组件
机译:无铅焊锡,无铅焊锡球,使用所谓的无铅焊锡获得的焊点和包括半焊点的半导体电路
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