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日立制作所; 无铅焊锡; 高温; 开发; 温度升高; 功率半导体; 连接部分; 封装;
机译:新型增强型自适应无铅焊锡的开发,该焊锡具有增强的形状记忆效应
机译:无铅焊锡冶金中无铅焊锡合金中铜含量对界面反应和焊球可靠性的影响
机译:在受污染的无铅焊锡池中增加铜含量的影响下对焊锡和焊锡连接的评估
机译:交互作用在无铅焊锡结构中焊锡隆起中的作用及其焊锡结合
机译:液相扩散键合和用于高温无铅电气连接的Cu-Ni / Sn复合焊膏的开发
机译:在液态Sn-3.8Ag-0.7Cu中添加钴的焓效应无铅焊锡合金:散装和纳米钴的区别
机译:Zn-Sn系统高温无铅焊锡芯片的附着特性和接头可靠性
机译:日立:开创大规模软件开发的“工厂”模式。
机译:无铅焊锡,无铅焊锡球,使用所谓的无铅焊锡获得的焊点和包括半焊点的半导体电路
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