微电子材料面临的挑战

摘要

从系统及半导体集成电路两个层面上论述微电子材料面临的挑战.重点介绍封装材料的现状及发展.结合一种新颖的封装(SLIM),较详细地介绍涉及到的基底、介质、导体、倒装焊凸点材料、散热材料、集成无源元件材料等,给出不少可供选择的先进材料.指出尽管困难重重,但已有不少突破,本世纪第一个十年可望实现微电子材料的革命性突破.