微电子材料面临的挑战

摘要

本文从系统及半导体集成电路两个层面上,论述了微电子材料所面临的挑战.重点介绍了封装相关材料的现状及发展.结合一种新颖的封装(SLIM),较详细地介绍了涉及到的基底、介质、导体、倒装焊凸点材料、散热材料、集成无源元件材料等,给出不少可供选择的先进材料.指出尽管困难重重,但已有不少突破,本世纪第一个年代即可实现微电子材料革命性的发展.