超小型手机用3D环绕立体声LSI器件ML2601

摘要

OKI公司推出和SRS Labs共同开发的业界最小的用于移动手机的3D环绕声单片大规模集成电路（LSI）ML2601。这种3D环绕LSI提供高质量的声音和低功耗，包括两个扬声器放大器，这在通常的手机平台上是没有的。