01005器件在手机相机模块上的应用

摘要

为了实现相机模组的微小型化,研发人员选用微型的表面器件如0201与01005器件,自动对焦马达VCM(Voice Coil Motor)的驱动控制器(Driver IC),选用芯片级比例封装WLCSP(Wafer Lewel Chip Scale Package),为降低WLCSP封装高度采用0.15mm超小型球径.在手机相机模块小型化的进程中,被动器件01005取代0201是必然的选择,两者相比01005器件的面积缩小了45%,体积缩小了30%,重量是0201的50,它们的外形与尺寸对比见图20 01005器件为相机模块小型化提供了一定空间,它的实施给SMT相关产品的制程、工艺和设备却带来新的挑战.