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赵阳;
无;
表面贴装工艺; QFN封装 ; 返修工艺; 元件 ; 方形扁平无引脚封装; 焊盘设计; PCB ; 机械连接 ;
机译:贴片机进入各家公司的半导体制造设备的无缝后半导体工艺和元件贴装工艺的进展
机译:QFN / MLF返修焊接修复焊料,用于既没有导线也没有焊球连接的组件
机译:交互式Q学习方法,用于半导体行业中芯片贴装工艺的贴装优化
机译:表面贴装返修系统的工艺表征
机译:用于无铅表面贴装电子组件的新型各向异性导电胶的工艺分析和性能表征
机译:QFN封装的基于GaAs的小型化带通滤波器与电感器和树枝状电容器的缠结
机译:工艺参数对新型各向异性导电胶用于无铅表面贴装组件的元件装配和跌落测试性能的影响
机译:知识体系(BOK)用于无引线四方扁平无引线/底部端接元件(QFN / BTC)封装趋势和可靠性。
机译:芯片贴装(表面贴装技术)零件的绝缘工艺及芯片贴装元件的绝缘结构
机译:切丁工艺和QFN封装中用于QFN封装的铜合金板
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