公开/公告号CN105101668A
专利类型发明专利
公开/公告日2015-11-25
原文格式PDF
申请/专利权人 中国航天科工集团第三研究院第八三五七研究所;
申请/专利号CN201510431409.3
申请日2015-07-21
分类号H05K3/34;
代理机构中国兵器工业集团公司专利中心;
代理人周恒
地址 300308 天津市东丽区空港经济区保税路357号
入库时间 2023-12-18 12:35:43
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2017-12-22
授权
授权
2015-12-23
实质审查的生效 IPC(主分类):H05K3/34 申请日:20150721
实质审查的生效
2015-11-25
公开
公开
技术领域
本发明属于QFN器件应用技术领域,具体涉及一种印制板组件上 超密间距QFN器件的快速返修方法,其提高返修的成功率,具体应用 于电气装联中印制板组件上超密间距QFN器件的快速返修。
背景技术
随着军工产品中印制板组件上超密间距(Ptich小于0.5mm)QFN 器件应用日趋广泛,QFN器件的返修成为了制约返修质量的关键因 素。在返修中,必须使用焊料实现印制板组件上焊盘与超密间距的 QFN器件焊盘端电气连接。对于常规的QFN器件(Ptich为1mm),采 用常用的在PCB局部印刷焊锡膏或元件端印刷焊锡膏的方法,然后采 用焊接设备焊接器件即可实现返修,但对于超密间距的QFN器件, Ptich小于0.5mm,如图1中小尺寸的DMLF封装和tsCSP封装器件,上 述方法存在对位难度大,脱模不可控焊料拉尖、粘连、贴装中易损伤 焊膏的问题,返修难度极大,一次返修成功率不到10%。
发明内容
(一)要解决的技术问题
本发明要解决的技术问题是:如何提供一种快速返修印制板组件 上超密间距QFN器件的工艺方法,以实现超密间距QFN器件的高质 量和快速返修。
(二)技术方案
为解决上述技术问题,本发明提供一种印制板组件上超密间距 QFN器件的快速返修方法,其包括如下步骤:
步骤S1:使用待返修的印制板组件生产时的钢网将焊锡膏直接 转印到任何具有阻焊效果的平直钢片或薄板上;
步骤S2:将待返修的超密间距QFN器件贴装到印刷好的焊锡膏 上:使用具有对位对中贴装功能的设备将待返修的超密间距QFN器 件贴装到已印好的焊锡膏上;
步骤S3:熔融超密间距QFN器件焊盘下的焊锡膏,在器件焊盘 下形成焊料柱:使用热风枪从底部加热所述具有阻焊效果的平直钢片 或薄板,使焊锡膏焊料熔融并与元件焊盘结合,在超密间距QFN器 件的焊盘下形成焊料柱;
步骤S4:在印制板组件上待返修QFN器件的相应区域涂装液态 助焊剂或焊锡膏;
步骤S5:贴装超密间距QFN元器件:将焊盘位置制作了焊料柱 的超密间距QFN器件从钢片或薄板上取下并置于具有对位对中贴装 功能的设备上,然后将超密间距QFN元器件贴装到涂装好液态助焊 剂或焊锡膏的印制板组件上;
步骤S6:使用焊接设备焊接,完成返修。
(三)有益效果
与现有技术相比较,本发明技术方案通过将焊锡膏预置到元器件 端,熔融后形成焊料柱,然后再贴装的方法实现此类器件的快速、可 靠返修,一次返修成功率达到100%,且可使用返修印制板组件生产 时的钢网实现印刷,不需要单独定制所需的钢网,兼具高效、高成功 率、低成本的特点。本发明解决了常规QFN器件返修工艺方法带来的 成功率低的问题,实现了超密间距QFN器件的快速返修。
附图说明
图1为Ptich小于0.5mm的QFN器件实例图。
图2为本发明提供的焊料预置法工艺流程示意图。
具体实施方式
为使本发明的目的、内容、和优点更加清楚,下面结合附图和实 施例,对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。
为解决现有技术的问题,本发明提供一种印制板组件上超密间距 QFN器件的快速返修方法,如图2所示,其包括如下步骤:
步骤S1:印刷待返修时所需的焊锡膏,即使用待返修的印制板 组件生产时的钢网将焊锡膏直接转印到任何具有阻焊效果的平直钢 片或薄板上;该方法无需对应PCB焊盘,因此不需要对位,直接印 刷即可;无需制作局部印刷或芯片印刷专用钢片;
步骤S2:将待返修的超密间距QFN器件贴装到印刷好的焊锡膏 上:使用具有对位对中贴装功能的设备将待返修的超密间距QFN器 件贴装到已印好的焊锡膏上;
步骤S3:熔融超密间距QFN器件焊盘下的焊锡膏,在器件焊盘 下形成焊料柱:使用热风枪从底部加热所述具有阻焊效果的平直钢片 或薄板,使焊锡膏焊料熔融并与元件焊盘结合,在超密间距QFN器 件的焊盘下形成焊料柱,该过程通过加热将焊膏由半流体转化为固体 焊料柱,彻底消除常规工艺中焊料拉尖、粘连、贴装中易损伤焊膏的 问题;
步骤S4:在印制板组件上待返修QFN器件的相应区域涂装液态 助焊剂或焊锡膏;
步骤S5:贴装超密间距QFN元器件:将焊盘位置制作了焊料柱 的超密间距QFN器件从钢片或薄板上取下并置于具有对位对中贴装 功能的设备上,然后将超密间距QFN元器件贴装到涂装好液态助焊 剂或焊锡膏的印制板组件上;
步骤S6:使用焊接设备焊接,完成返修。
实施例1
下面结合实例1对本发明快速返修印制板组件上的超密间距QFN 器件的工艺方法进行介绍:使用ERSAIR550A/PL550A返修工作站返 修印制板组件上的DMLF封装形式的超密间距QFN器件。
1.印刷待返修DMLF封装形式的超密间距QFN器件所用的焊锡 膏。具体方法是使用待返修的印制板组件生产时的钢网将焊锡膏直接 转印到具有阻焊效果的平直钢片或薄板上。
2.将DMLF封装形式的超密间距QFN器件贴装到印刷的焊锡膏 上。使用具有对位对中贴装功能的设备即ERSAIR550A/PL550A返修 工作台将待返修的MELF元件贴装到已印好的焊锡膏上;
3.熔化DMLF封装形式的超密间距QFN器件焊盘下的焊锡膏,在 器件焊盘下形成焊料柱;使用热风枪对具有阻焊效果的平直钢片或薄 板从底部加热,使焊锡膏焊料熔融并与元件焊盘结合,在元器件的焊 盘下形成焊料柱;
4.在印制板组件上待返修QFN器件的相应区域涂装液态助焊剂 或焊锡膏;
5.贴装DMLF封装形式的超密间距QFN器件。将焊盘位置制作了 焊料柱的器件从钢片或薄板上取下置于具有对位对中贴装功能的 ERSAIR550A/PL550A返修工作台上,将MELF器件贴装到涂装好液 态助焊剂或焊锡膏的印制板组件上;
6.使用焊接设备焊接,完成返修。
以上所述仅是本发明的优选实施方式,应当指出,对于本技术领 域的普通技术人员来说,在不脱离本发明技术原理的前提下,还可以 做出若干改进和变形,这些改进和变形也应视为本发明的保护范围。
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