一种印制板组件上超密间距QFN器件的快速返修方法

摘要

本发明属于QFN器件应用技术领域，具体涉及一种印制板组件上超密间距QFN器件的快速返修方法，其提高返修的成功率，具体应用于电气装联中印制板组件上超密间距QFN器件的快速返修。本发明技术方案通过将焊锡膏预置到元器件端，熔融后形成焊料柱，然后再贴装的方法实现此类器件的快速、可靠返修，一次返修成功率达到100％，且可使用返修印制板组件生产时的钢网实现印刷，不需要单独定制所需的钢网，兼具高效、高成功率、低成本的特点。本发明解决了常规QFN器件返修工艺方法带来的成功率低的问题，实现了超密间距QFN器件的快速返修。