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控制PCB板无铅焊点脆性的四大方式

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线路板发展至今在无铅化的要求与控制下。出现了一些问题，比如无铅焊点脆性对线路板要求非常之高，我们遇到这些问题是要怎么处理呢？今天睿龙科技就用四大方式来化解这些问题，请大家仔细查看以下四点的重要性：

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来源
《电子电路与贴装》 |2011年第5期|P.16-16,18|共2页
作者

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作者单位

不详;

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正文语种 CHI
中图分类制造工艺;
关键词
无铅焊点; PCB板; 脆性; 控制; 线路板; 无铅化;

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