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贾红星; 刘素芹; 黄金亮; 张柯柯;
河南科技大学材料科学与工程学院;
无铅钎料; 锡铅钎料; 微电子组装;
机译:锌和锑的添加对无铅Sn-3.5Ag钎料合金蠕变行为的影响
机译:雾化压力对无铅钎料钎焊接头性能和组织的影响
机译:Ag含量对Sn-9Zn无铅钎料合金组织,腐蚀行为和力学性能的影响
机译:CU-NI / SN高温无铅复合钎料的研究进展
机译:使用无铅焊接材料,无卤素层压板材料以及纳米材料的表面光洁度进行电子组装,返工和可靠性评估。
机译:通过激光引导的超细俯仰电子元件组装的激光诱导的前进转印的环保无铅焊膏印刷
机译:无铅微电子组装在航空航天应用中的意义
机译:含高延展性和高流动性的无铅无铅钎料的钎料
机译:无镉银合金钎料,使用该钎料的方法以及钎焊该钎料的金属制品
机译:混合钎料合金粉低温熔融和中温熔融无铅焊膏
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