电子组装用高温无铅钎料的研究进展

房卫萍; 史耀武; 夏志东; 雷永平; 郭福

首页> 中文期刊> 《电子元件与材料》 >电子组装用高温无铅钎料的研究进展

电子组装用高温无铅钎料的研究进展

开具论文收录证明 >>

期刊封面封底目录下载 >>

文献代查 >>

页面导航

摘要
著录项
相似文献
相关主题

摘要

分析了国内外电子组装用高温无铅钎料的研究现状.指出目前常用的高温钎料仍然是高Pb焊料或80Au-20Sn钎料,导致焊料含Pb而污染环境,或者含质量分数为80%的Au而使焊料成本奇高.指明了Bi-Ag系钎料具有潜力替代高Pb焊料或80Au-20Sn钎料.未来的研究将在成分设计及可靠性等方面进行探索,以最终找到既经济又可替代传统高铅钎料的高温无铅钎料.

著录项

来源
《电子元件与材料》 |2009年第3期|71-74|共4页
作者
房卫萍; 史耀武; 夏志东; 雷永平; 郭福;
展开▼
作者单位

北京工业大学,材料科学与工程学院,北京,100022;

北京工业大学,材料科学与工程学院,北京,100022;

北京工业大学,材料科学与工程学院,北京,100022;

北京工业大学,材料科学与工程学院,北京,100022;

北京工业大学,材料科学与工程学院,北京,100022;

展开▼
原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类材料;
关键词
电子组装; 高温无铅钎料; 综述; Bi-Ag合金;

相似文献

中文文献
外文文献
专利

1. 电子组装用高温无铅钎料的研制 [J] . 房卫萍 ,史耀武 ,夏志东 . 电子元件与材料 . 2008,第003期
2. 电子组装用SnAgCu系无铅钎料的研究进展 [J] . 陈建勋 ,赵兴科 ,刘大勇 . 材料工程 . 2013,第009期
3. 电子组装用无铅钎料的研究进展 [J] . 贾红星 ,刘素芹 ,黄金亮 . 材料开发与应用 . 2003,第5期
4. 电子微连接高温无铅钎料的研究进展 [J] . 甘贵生 ,杜长华 ,甘树德 . 功能材料 . 2013,第0z1期
5. 电子微连接高温无铅钎料的研究进展 [J] . 甘贵生 ,杜长华 ,甘树德 . 功能材料 . 2013,第B06期
6. 电子组装无铅钎料用助焊剂的研究现状及趋势 [C] . 徐冬霞 ,雷永平 ,夏志东 . 2006上海电子互联技术及材料国际论坛 . 2006
7. 电子封装用Bi基和Zn基高温无铅钎料的研究 [A] . 马良 . 2009

电子组装用高温无铅钎料的研究进展

摘要

著录项

相似文献

相关主题

期刊订阅