high-temperature solder; liquid-phase diffusion bonding; Pb-free solder; RoHS;
机译:NiO纳米粒子回流焊后无铅Sn-3.0Ag-0.5Cu锡膏的组织和力学性能
机译:通过超声波辅助模具粘合与SN + Cu复合焊膏的超快速形成Cu_3Sn接头,用于高温施用
机译:通过氨浸出,从Pb的焊膏中分离Sn,Bi,Cu,然后是盐酸浸出
机译:Cu-Ni / Sn高温PB的复合焊膏的研究持续进展
机译:液相扩散键合和用于高温无铅电气连接的Cu-Ni / Sn复合焊膏的开发
机译:Sn-Bi-In-Ga四元合金低温无铅焊料的计算热力学辅助开发
机译:液相扩散键合和Cu-Ni / Sn复合焊膏的高温无铅电连接的开发