机译:液相扩散键合和Cu-Ni / Sn复合焊膏的高温无铅电连接的开发
机译:液相扩散结合:高温无铅复合焊剂的温度效应和溶质再分配
机译:通过超声波辅助模具粘合与SN + Cu复合焊膏的超快速形成Cu_3Sn接头,用于高温施用
机译:无铅晶圆级芯片级封装中的Sn-4Ag-0.5Cu焊球和Sn-7Zn-AI(30 ppm)焊膏的焊点界面反应研究
机译:CU-NI / SN高温无铅复合钎料的研究进展
机译:液相扩散键合和用于高温无铅电气连接的Cu-Ni / Sn复合焊膏的开发
机译:通过将Sn3.5Ag焊料渗透到多孔Ag片中进行低温粘结以用于功率器件包装中的高温芯片附着
机译:用硅(Si)颗粒加固无铅Sn-Cu-Ni复合焊膏的微观结构和力学性能