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刘彬; 邰枫; 郭福; 夏志东; 史耀武;
北京工业大学,材料科学与工程学院,电子组装研究与测试中心,北京,100124;
POSS增强颗粒; 熔化特性; 润湿性; 力学性能;
机译:CeO2纳米颗粒增强的Sn-Ag基无铅纳米复合焊料在3.5 wt。%NaCl浴中的电化学腐蚀行为
机译:Sn-Ag基无铅焊料中纳米颗粒的研究
机译:电子设备无铅安装的最新趋势:Sn-Ag无铅焊料安装的精细接口结构和接头可靠性
机译:Sn-Ag基无铅焊料的纳米尺度机械响应
机译:纳米结构化学物质对无铅锡基焊料的微观结构和机械可靠性的影响。
机译:热解法制备Cu包覆石墨烯纳米片增强Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE复合钎料的组织与性能
机译:低熔点无铅焊料Sn-Ag纳米合金的相图预测和颗粒表征
机译:新型碳纳米管基纳米结构用于高温气体传感
机译:SN-AG合金镀层溶液的形成方法和SN-AG合金镀层溶液,适合于通过从甲烷磺酸去除杂质后制造SN-AG合金镀层溶液来提高电流效率
机译:无铅焊料SN-AG的镀覆方法
机译:基于无铅SN-AG的焊料合金或焊料合金粉末
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