AEROSPACE ENGINEERING; AEROSPACE ENVIRONMENTS; AEROSPACE INDUSTRY; ALTERNATIVES; COMMERCE; COMMERCIAL OFF-THE-SHELF PRODUCTS; COSTS; EUROPE; EUTECTICS; INDUSTRIES; JAPAN; LAW (JURISPRUDENCE); MANUFACTURING; MICROELECTRONICS; MILITARY TECHNOLOGY; PASTES; PROCEDURES; SOLDERS; TECHNOLOGY UTILIZATION; TIN; TRADEOFFS; TRENDS; Pb-free electronics manufacturing;
机译:无铅微电子组件在航空航天应用中的意义
机译:用于倒装芯片组装应用的6型和7型无铅焊膏的超细间距模板印刷中的子工艺挑战
机译:2017年秋季最大的微电子,组装,可靠性,新兴应用,材料和先进封装会议计划
机译:航空航天应用中的无铅微电子组件
机译:热载荷下粘结轴对称组件的应力分析:在微电子学中的应用。
机译:微尺度1-3型(钠钾)NbO3为基础的无铅压电复合材料的高频超声波换能器的应用
机译:无铅微电子组装在航空航天应用中的意义
机译:微电子封装研究方向为航空航天应用