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无铅焊接技术在微电子封装工业中的应用综述

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摘要

介绍了无铅焊接技术的现状以及国内外对Sn-Ag和Sn-Zn等二元无铅焊料的研究成果,以及无铅焊接的几种常见技术.

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来源
《理化检验：物理分册》 |2005年第z1期|77-81|共5页
作者
吴本生; 杨晓华; 陈文哲;
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作者单位

福州大学材料科学与工程学院;

福州;

350002 福州大学材料科学与工程学院;

福州;

350002 福州大学材料科学与工程学院;

福州;

350002;

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正文语种 chi
中图分类焊接一般性问题;
关键词
无铅焊接; 微电子封装; 发展现状;

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