机译:微电子应用中使用的无铅焊料和焊点的微观结构和机械性能
机译:微电子应用中使用的无铅焊料和焊点的微观结构和机械性能
机译:等温老化下微电子封装中无铅焊点疲劳行为的实验测定
机译:无铅Sn-3.8Ag和Sn-3.8Ag-0.7Cu焊料合金的蠕变替代了微电子封装中使用的Sn-Pb焊料
机译:锡铅和无铅焊点在等温老化下的微观结构变化及其对热疲劳可靠性的影响,包括混合焊点在等温老化下的微观结构变化
机译:电子包装中的Sn-Cu无铅焊料的结构和性能
机译:为3D-IC封装应用开发的无铅焊点的微机械性能