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张士元; 郑百林; 张伟伟; 贺鹏飞;
同济大学航空航天与力学学院;
电子封装; 有限元; 几何尺寸; 翘曲;
机译:带肋的封装几何形状可减少PBGA封装过程中的热翘曲和扫线
机译:使用各向异性粘弹性壳建模技术的多层印刷电路板和微电子封装的翘曲仿真,其中考虑了初始翘曲
机译:安装方法和底部填充材料对倒装芯片封装中翘曲和凸点连接可靠性的影响
机译:用于芯片尺寸封装(CSP)的封装翘曲和焊点可靠性的模塑料和管芯附着材料的表征
机译:表征非线性聚合物特性,以预测工艺引起的翘曲和电子封装的残余应力。
机译:六边形翘曲和交换耦合至面内磁化强度影响下拓扑绝缘子中的拓扑状态传输
机译:用封装材料组合引起的半导体芯片翘曲和残余应力的评价
机译:截面翘曲函数在复合材料转子叶片分析中的应用
机译:用于半导体封装的防翘曲电路基板,具有防翘曲区域,该防翘曲区域包括形成在基板的相邻拐角中的翘曲图案和设置在拐角的对角线方向上的翘曲元件。
机译:具有灵活的机翼和重力控制的悬挂式滑翔机的除垢几何尺寸降低,同时在尾随轮廓区域同时影响轮廓(翘曲)
机译:模压电子封装的几何形状以控制翘曲和模具应力
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