化学回温收缩因素在环氧模压混合材料封装的芯片翘曲现象中的影响

摘要

有限元分析法在电子产业中广泛应用于了解电子元器件在生产和使用生命周期的热及热-机械行为.在芯片封装后,由于芯片内部各材料温度系数不同导致各材料在冷却到室温的过程中膨胀不一致导致热机械应力存在于芯片内部.由于计算的复杂性及耗时极长,几乎不可能在工业上实现用材料的黏性特性这个最接近聚合物材料特性的参数来作数量化模拟.但是,有限元分析法应用温度关联弹性,温度关联热膨胀系数以及实际化学回温收缩这些因子可以帮助提高芯片应力及翘曲的预测精度.本文基于对双材料翘曲的量测探讨并建立了一种针对化学回温收缩量的评估方法.评估结果显示,排除化学回温收缩因素的有限元分析法不能够很好的精确预测芯片封装后的翘曲量.另一方面,如果将化学回温收缩因素考虑进来,应用有限元分析法得到的预测结果与工程实验量测到的芯片翘曲量在一个较大的温度范围内都有相当一致的吻合.