堆叠封装(PoP)结构中芯片热翘曲变形的研究

摘要

伴随着智能手机等高集成度电子产品的普及，PoP封装结构已经成为了业界主流的逻辑器件与存储器件的组合方式，在不断改进PoP生产工艺的过程中，人们逐渐认识到影响封装结构成品率及产品可靠性的最重要因素就是芯片在回流焊过程中热失配所导致的翘曲变形。
　　 本文针对这一问题，运用弹性力学薄板理论，对典型芯片结构进行简化，建立了芯片热翘曲变形的弹性曲面微分方程，最终得出了满足边界条件的解析解。然后，运用有限元分析软件ANSYS对典型芯片结构的受热变形进行仿真分析，并将分析结果与芯片热变形翘曲理论计算所得数据及实测结果进行对比，验证了芯片热变形翘曲解析解的正确性。