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焦慧芳; 贾新章; 王群勇;
西安电子科技大学微电子所;
信息产业部电子五所;
塑封超大规模集成电路; 封装失效; 失效分析与控制;
机译:塑料封装的微电子器件中的水分引起的分层:一种失效方法
机译:高压灭菌后塑料封装电路的失效分析
机译:电光技术对塑料封装GaAs微波器件的失效分析
机译:塑料BGA封装中的倒装芯片凸点接口失效机理和失效分析流程
机译:塑料封装电子封装中的模具应力分析:一种实验和数值方法。
机译:机械磨损分析有助于了解检索到的磁控制生长棒中的失效机制:检索研究
机译:塑料封装集成电路中与塑料封装相关的失效机理研究
机译:等离子体和离子蚀刻用于失效分析。第2部分。使用Technics Giga Etch 100-E等离子蚀刻系统对塑料封装和其他半导体器件材料进行蚀刻
机译:半导体封装失效分析装置和方法
机译:在分层VLSI电路设计中控制电路的多个实例分析的系统和方法
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