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第1章 绪论
1.1 引言
1.2 微电子封装技术
1.2.1 微电子封装工程的发展趋势
1.2.2 无铅球栅阵列封装技术的发展
1.3 无铅塑料球栅阵列封装的国内外研究现状
1.3.1 国内研究现状
1.3.2 国外研究现状
1.4 本文研究意义及主要研究内容
1.4.1 本文研究目的和意义
1.4.2 本文主要研究内容
第2章 封装材料的本构模型及有限元分析方法
2.1 焊点的力学行为
2.2 统一型Anand方程及其材料参数的确定
2.2.1 统一型Anand方程
2.2.2 Anand方程材料参数的确定
2.3 有限元模拟方法及应用软件介绍
2.3.1 有限元模拟方法
2.3.2 应用软件介绍
2.4 本章小结
第3章 无铅PBGA封装芯片可靠性的实验研究
3.1 实验样品、仪器及实验过程
3.1.1 实验样品
3.1.2 实验仪器
3.1.3 实验规范
3.2 温度循环条件与周期数对焊球的影响
3.2.1 温度循环条件对焊球形貌的影响
3.2.2 温度循环周期数对焊点形貌的影响
3.2.3 易失效焊球位置
3.3 温度循环条件与周期数对芯片基板的影响
3.3.1 芯片基板上裂纹的生长
3.3.2 芯片基板上易产生裂纹位置
3.4 温度循环对焊点间电阻的影响
3.5 本章小结
第4章 无铅塑封球栅阵列封装器件热应力模拟
4.1 无铅塑封球栅阵列芯片的二维有限元模型
4.1.1 简化二维模型
4.1.2 建模过程
4.1.3 设定边界条件及加载温度循环
4.2 有限元模拟结果与分析
4.2.1 器件热应力和应变分布
4.2.2 危险点应力应变动态特性
4.3 本章小结
第5章 焊球分布及材料选择对器件可靠性的影响
5.1 焊球分布对器件可靠性的影响
5.1.1 焊球均匀分布器件的几何构形
5.1.2 模拟结果对比分析
5.2 焊球材料选择对器件可靠性的影响
5.2.1 有铅器件模型的材料参数及本构模型参数
5.2.2 模拟结果对比分析
5.3 本章小结
结论
参考文献
攻读学位期间发表的学术论文
致谢