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无氰化学镀金镀速及稳定性的研究

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摘要

介绍了以硫脲作为还原剂,亚硫酸钠作为络合剂的化学镀金溶液,研究了其镀速和稳定性与各因素的关系,得出比较满意配方和工艺条件,其镀液稳定,镀速可达4μm/h.

著录项

来源
《表面技术》 |1994年第1期|12-15|共4页
作者
迟兰洲; 胡文成; 陈瑞生;
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作者单位

成都市电子科技大学;

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正文语种 chi
中图分类 TQ153.18;
关键词
化学镀; 镀速; 稳定性; 镀金;

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