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迟兰洲; 胡文成;
不详;
化学镀金; 硼氢化物; 镀速; 镀金;
机译:化学镀镍镀镀镀镀镀金过程对结强度的影响H.
机译:直接在铜上化学镀钯/化学镀金
机译:半导体封装基板的化学镀Ni / Pd / Au-镀金组合对金丝键合可靠性的影响
机译:通过表面活性剂诱导的化学镀(siep)制备的具有中间氧化物层的pd-ag膜的研究。
机译:化学镀超纯氢生产负载型钯基膜的研究进展
机译:化学镀镍/位移镀金过程对焊点强度的影响
机译:当镀镍铜线压接成镀金连接器触点时,确定最大可靠性连接的压痕深度和配置的研究最终报告,1966年7月1日 - 1967年5月1日
机译:还原性化学镀金溶液以及使用所述化学镀溶液的化学镀金方法
机译:在基板上进行电化学电镀锌的方法,在镁金属基板上对镍或合金电镀金属进行电化学电镀的方法,在基板上进行电化学电镀的方法,在基板上进行电化学电镀的方法以及电化学的方法在镁基材上镀镍-硼电化金属
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