镀速

摘要： 针对柠檬酸化学镀镍体系,以镀液的氯化钯稳定时间及镀速为评价指标,选择2-巯基苯并咪唑(MB)和二乙基二硫代氨基甲酸钠(DDTC)作稳定剂,先考察它们单独使用时的效果,然后考察两者复配使用时的效果.结果 表明:MB和DDTC均是柠檬酸体系化学镀镍的优良稳定剂,既可以单独使用,也可以复配使用.复配使用时的效果好于单独使用时的效果.两者的最佳复配量为:MB 2 mg/L+DDTC 3 mg/L.此时,镀液的氯化钯稳定时间长达2.50 h,镀速较快(11.8 μm/h).

摘要： 本文主要研究了轮胎模具表面化学镀Ni-Co-B工艺的可行性,通过正交实验,研究不同配方的化学镀液对化学镀的镀速影响,总结其规律,找出化学镀的最佳配方方案.经正交试验验证,在温度65°C,pH值12的实验条件下,镀液配方:氯化镍3 g/L,氯化钴9 g/L,酒石酸钠45 g/L,四硼酸钠6 g/L,氢氧化钠10 g/L,硼氢化钠1.0 g/L,乙酸铅20 mg/L,表面化学镀Ni-Co-B化学镀的镀速4.6μm/h.经过对温度及pH值的影响实验得出最佳温度为75°C,pH值13的条件下,该化学镀方法的镀速达到了5.9μm/h.

摘要： 研究了化学镀钯液的配位剂和稳定剂对镀液稳定性和镀速的影响,得到适合印制线路板化学镀镍/钯/金工艺的化学镀钯液配方:Pd(NH3)4SO4 0.005 mol/L,NaH2PO2·H2O0.01 mol/L,有机胺A0.1 mol/L,甘氨酸0.015 mol/L,不饱和有机酸B 0.3 mol/L,金属盐稳定剂C1mg/L。该镀液稳定,在pH为7.2、温度为50°C的条件下的平均镀速为0.010~0.013μm/min,施镀15 min所得钯层表面平整、致密,令产品具有良好的金线键合能力。

摘要： Copper electroplating for fabricating thin film circuits was carried out under four rectifier output waveforms (including high-to-low waveform, direct current, single-phase full-wave rectification, and unidirectional pulse) in cyanide-free alkaline and acidic baths, respectively. The deposition rate, thickness-to-width ration of microstrip, as well as surface morphology, roughness, uniformity, and adhesion strength of copper coating under different experimental conditions were studied. The adhesion strength of the copper coatings obtained in both baths are qualified. As compared with each other, the alkaline citrate bath has higher deposition rate, while the acid bright sulfate bath produces copper coatings with higher brightness, better uniformity, and smaller roughness and microstrips with higher thickness-to-width ratio. Different waveforms have different effects on the properties of copper coating. Single-phase full-wave rectification and unidirectional pulse waveforms are suitable for fabricating highly precision microstrips.%在薄膜电路镀铜生产中分别选用4种整流器输出波形(包括高低自由波、直流、单相全波整流和单向脉冲)及无氰碱性镀铜液与酸性镀铜液各一种进行试验,考察了不同条件下的镀速,薄膜电路微带线的厚宽比,以及镀铜层的表面形貌、粗糙度、均匀性和附着力.两种镀液体系所得镀铜层的附着力均满足质量要求.两相比较,碱性柠檬酸盐镀铜体系具有较高的镀速,而酸性硫酸盐光亮镀铜体系所得铜层光亮度较高、厚度均匀性较好、粗糙度较小,制作的微带线的厚宽比也较大.整流器输出波形对镀铜层各方面性能有一定的影响.单相全波整流以及单向脉冲波形适用于高精度线条的制备.

摘要： 在AZ91D镁合金表面直接化学镀镍.研究了镍离子的质量浓度、缓蚀剂的体积分数、温度、pH值对镀速及镀层孔隙率的影响,得到最佳的工艺条件为:镍离子8.8 g/L,乳酸25 g/L,次磷酸钠29 g/L,氟化氢铵10 g/L,缓蚀剂1.77 mL/L,铅离子1.5 mg/L,硫脲4 mg/L,pH值5.5,温度85°C.结果表明:镀层均匀,结合力良好.%Electroless nickel plating directly on AZ91D magnesium alloy was carried out.The influences of Ni2+ mass concentration,inhibitor volume fraction,temperature and pH value on the deposition rate and the porosity of the coatings were investigated.The optimum process conditions were determined as follows:Ni2+ 8.8 g/L,CH3CH(OH)COOH 25 g/L,NaH2PO2 29 g/L,NH4HF2 10 g/L,inhibitor 1.77 mL/L,Pb2+ 1.5mg/L,thiourea 4 mg/L,pH value 5.5,temperature 85 °C.Results showed that the coatings were uniform and with good adhesion.

摘要： 对中温高磷化学镀镍镀液配方进行正交试验优化.在基本配方的基础上,研究了苯骈三氮唑(BTA)、丁二酸和硫酸高铈(Ce(SO4)2·4H2O)三种添加剂含量对镀速和磷含量的影响.在BTA 0.5mg/L,丁二酸0.07mol/L,Ce(SO4)2·4H2O 6mg/L添加剂浓度下进行中温高磷化学镀镍时效果最好,所得镀片光滑,硬度高,耐蚀性好,整体性能优良,镀层磷含量10.83％,镀速达7.02μm/h.通过对实验所得的镍磷合金镀层组织与性能的研究,为中温高磷化学镀镍工艺的开发提供了一定的借鉴.

摘要： 目的优化α-SiC颗粒化学镀铜工艺,改善α-SiC/Fe之间的界面浸润性和匹配性,提高α-SiC/Fe复合材料的力学性能。研究α-SiC粒径大小和镀液工艺对镀铜的影响以及镀铜对α-SiC/Fe复合材料力学性能的影响。方法在对α-SiC颗粒粗化、敏化和活化后,采用化学镀覆的方式对5、10、15、20μm四种不同粒径的α-SiC进行表面镀铜。采用SEM和XRD对镀层的表面形貌和物相进行表征,采用SEM对α-SiC/Fe复合材料的显微组织进行观察。结果 4种粒径的α-SiC表面都成功地镀上了铜,且α-SiC颗粒粒径越小,表面积越大,镀速越高。确定了化学镀液的最佳工艺:温度65°C,溶液pH值9~11,SnCl_2加入量9 g/L,Pd Cl2加入量1.5 g/L。镀层形貌为凹凸不平的铜粒子集合体,物相为α-SiC、Cu和少量的Cu_2O。5、10、15、20μm的α-SiC颗粒镀铜提高了α-SiC/Fe复合材料的致密度、抗拉强度和延伸率,镀铜后致密度分别提高了0.62%、0.73%、0.95%、1.06%,抗拉强度分别提高了5.58%、10.97%、11.63%、13.02%,延伸率分别提高了6.35%、12.35%、10.19%、10.37%。结论α-SiC的粒径和镀液工艺显著地影响着镀速和镀层形貌。镀铜能够有效地改善α-SiC/Fe复合材料的界面缺陷,提高其力学性能。

摘要： The kinetic study on electroless Ni-P deposition on the surface of quartz optical fiber was carried out.A power function model and a multivariate quadratic model were separately established within the same experimental range.The reliability of the two models were compared based on 79 groups of the combinations of different factors at different levels.The results showed that the number of relative errors between the deposition rates calculated by the power function model and experimental values is 67 for ＜5％,6 for 5％-10％ and 6 for ＞10％,and the maximum relative error is 13.86％.The relative errors of the multivariate quadratic model are all less than 5％ except that one is 7.86％.The multivariate quadratic model is more reliable than the power function model.As compared with the power function kinetic model,the multivariate quadratic model can be established automatically by using response surface (Box-Behnken) program in Design-Expert 7.00 software,and its reliability and the significance of the effect of individual term on deposition rate identified.%对石英光纤表面化学镀镍-磷的动力学进行了研究.在相同实验范围内,分别建立了幂函数型和多元二次型动力学模型.通过79个不同因素水平组合所获得的实验数据对两种模型的可靠性进行了比较.结果表明,幂函数动力学模型计算的镀速与实验值相对误差小于5％的有67个,大于5％而小于l0％以及大于10％的各有6个,最大相对误差为13.86％;多元二次型动力学模型计算的镀速与实验值相对误差小于5％的有78个,大于5％的只有1个(7.68％).多元二次动力学模型更可靠.与幂函数动力学模型相比,用Design-Expert 7.00软件中的响应面(Box-Behnken)程序可自动建立多元二次型动力学模型,并判别模型的可靠性及各模型项对镀速影响的显著程度.

摘要： 以反应活化能、镀速、镀层中磷的质量分数和镀层光泽度为评价指标,研究了Ce(SO4)2和CuSO4对柠檬酸体系化学镀镍的影响.结果表明:添加Ce (SO4)2和CuSO4均能降低反应体系的活化能;将50 mg/L Ce(SO4)2和7.5 mg/L CuSO4进行复配,镀速达到15.427 6μm/h,镀层中磷的质量分数为10.58％,镀层光泽度为228 Gs.

摘要： 为了增强Ni-Cr-P化学镀层的耐蚀性及镀液的稳定性,将甲酸钠、乙酸钠、柠檬酸和乳酸这四种配位剂进行复配,并对硫酸镍的质量浓度、氯化铬的质量浓度、加速剂种类、镀液pH值、温度的影响进行研究.最佳的配位剂复配方案为:甲酸钠15 g/L,乙酸钠24 g/L,柠檬酸13 g/L,乳酸12 g/L.最优基础液配方和施镀参数为:硫酸镍25 g/L,氯化铬25 g/L,氟化钠5 g/L,pH值4.0,80°C,2h.

摘要： 本文主要研究了化学镀镍复合材料的基本工艺.探讨了施镀温度、PH值对镀速及镀层微粒含量的影响,并进一步研究了热处理对复合镀层性能的影响.

摘要： 采用单因素实验方法考察了化学镀钯各主要工艺参数氯化钯、水合肼、乙二胺四乙酸二钠盐、镱-镧混合物的浓度和镀覆温度对钯沉积速度的影响。在此基础上,建立了钯沉积速度的动力学方程。经实验验证,该数学模型与实验结果吻合度较好,对化学镀钯沉积过程的调节和产物的控制具有一定的参考价值。

摘要： 采用单因素实验方法考察了化学镀钯各主要工艺参数氯化钯、水合肼、乙二胺四乙酸二钠盐、镱-镧混合物的浓度和镀覆温度对钯沉积速度的影响。在此基础上,建立了钯沉积速度的动力学方程。经实验验证,该数学模型与实验结果吻合度较好,对化学镀钯沉积过程的调节和产物的控制具有一定的参考价值。

摘要： 采用单因素实验方法考察了化学镀钯各主要工艺参数氯化钯、水合肼、乙二胺四乙酸二钠盐、镱-镧混合物的浓度和镀覆温度对钯沉积速度的影响。在此基础上,建立了钯沉积速度的动力学方程。经实验验证,该数学模型与实验结果吻合度较好,对化学镀钯沉积过程的调节和产物的控制具有一定的参考价值。

摘要： 本发明是关于一种常温金属离子闪速熔融表面涂镀装置及方法。该装置包括：电源系统；控制系统，为表面涂镀装置的微电脑控制部分，连接上述电源系统，用于表面涂镀装置的工作运行控制集成；高速输线系统，连接上述控制系统，用于输送金属离子线材；高频电弧系统，连接上述高速输线系统，用于将金属离子线材高频电弧后转化为一种或多种混合体离子液化状态的金属物体；以及压缩空气供给系统，连接上述高频电弧系统，用于将离子液化状的金属物体闪速输送到熔融喷枪，经过有效调节后闪速喷射到被涂镀物体表面上。本装置通过各组件的精密配合，结构紧凑，利用常温技术，设备能源利用率非常高，一般可达85％，真正能达到环保、节能、降耗、减排等效果。

摘要： 一种蒸镀掩模，其将设置有金属掩模开口部的金属掩模、和在与上述金属掩模开口部重合的位置设置有与蒸镀制作的图案对应的树脂掩模开口部的树脂掩模层叠而成，从上述金属掩模开口部露出的上述树脂掩模的表面的算术平均高度(Sa)为0.8μm以下。

摘要： 本发明是关于一种常温金属离子闪速熔融表面涂镀装置及方法。该装置包括：电源系统；控制系统，为表面涂镀装置的微电脑控制部分，连接上述电源系统，用于表面涂镀装置的工作运行控制集成；高速输线系统，连接上述控制系统，用于输送金属离子线材；高频电弧系统，连接上述高速输线系统，用于将金属离子线材高频电弧后转化为一种或多种混合体离子液化状态的金属物体；以及压缩空气供给系统，连接上述高频电弧系统，用于将离子液化状的金属物体闪速输送到熔融喷枪，经过有效调节后闪速喷射到被涂镀物体表面上。本装置通过各组件的精密配合，结构紧凑，利用常温技术，设备能源利用率非常高，一般可达85％，真正能达到环保、节能、降耗、减排等效果。

摘要： 本发明提供用于对热浸镀熔融锌镀敷钢板赋予优异的外观特性、优异的耐摩擦性和优异的耐蚀性的热浸镀熔融锌镀敷钢板用涂料。本发明的热浸镀熔融锌镀敷钢板用涂料含有具有选自伯～叔氨基和季铵盐基的至少一种阳离子性官能团的阳离子性聚氨酯树脂(A)，阳离子性聚氨酯树脂(A)具有聚碳酸酯结构单元和双酚结构单元，显示出阳离子性聚氨酯树脂(A)的损耗模量E''的最大峰值的温度(Tg1)处于‑60°C～‑5°C的范围，阳离子性聚氨酯树脂(A)的损耗模量E''与储能模量E'之比即损耗角正切tan

摘要： 本发明的镀敷性改善剂含有粒径的变动系数为40～90％的异相聚合物粒子。优选具有0.05μm以上的粒径的聚合物粒子的含有比例相对于异相聚合物粒子的整体，为80体积％以上，具有0.05μm以上且不到0.15μm的粒径的聚合物粒子的含有比例相对于异相聚合物粒子的整体，为10～60体积％。

摘要： 本发明提供一种微孔镀液，其特征在于，含有非导电性粒子和聚合氯化铝，其易于制备带正电的非导电性粒子，稳定性高。此外，利用以在该微孔镀液中镀敷被镀物为特征的对被镀物的微孔镀方法，镀敷中的微孔个数也良好。

摘要： 本实用新型公开了一种金属离子闪速熔融涂镀装置，所述装置包括：电极、喷嘴和直流电源装置；其中，所述喷嘴包括后壁部、周壁和前细筒部，在所述周壁上设置多个流入口，以使等离子气体通过所述流入口流入所述喷嘴内；在所述前细筒部上设置向所述喷嘴的中心线的前端喷出气体的外周喷嘴，在所述外周喷嘴的外侧设置送出作为喷镀材料的金属丝的供给装置；所述电极与所述直流电源装置的负极相连，所述金属丝与所述直流电源装置的正极相连。本实用新型减少了能源的消耗，涂镀成本低，并且在需使用贵重金属及贵重底层材料的情况下，可以达到很高的结合强度，涂镀效果好，具有较高的实际应用价值。

摘要： 本实用新型关于一种常温金属离子闪速熔融表面涂镀装置，包括：电源系统；控制系统，为表面涂镀装置的微电脑控制部分，连接上述电源系统，用于表面涂镀装置的工作运行控制集成；高速输线系统，连接上述控制系统，用于输送金属离子线材；高频电弧系统，连接上述高速输线系统，用于将金属离子线材高频电弧后转化为一种或多种混合体离子液化状态的金属物体；以及压缩空气供给系统，连接上述高频电弧系统，用于将离子液化状的金属物体闪速输送到熔融喷枪，经过有效调节后闪速喷射到被涂镀物体表面上。本装置通过各组件的精密配合，结构紧凑，利用常温技术，设备能源利用率非常高，一般可达85％，真正能达到环保、节能、降耗、减排等效果。

摘要： 本发明公开了一种镀速快的铁氧磁芯化学镀镍溶液，由化学镍A液：化学镍B液：纯水按照体积比1:1:3配制而成，用氨水或醋酸调整溶液pH值为4.5，工作温度为80°C；其中，化学镍A液包含如下质量浓度的成分：硫酸镍50克/升、柠檬酸钠2克/升、醋酸钠2克/升、乳酸8克/升、丁炔二醇二乙氧基醚3克/升；化学镍B液包含如下质量浓度的成分：柠檬酸钠10克/升、醋酸钠10克/升、次亚磷酸钠60克/升、乳酸20克/升、糖精钠2克/升、双苯磺酰亚胺1克/升。本发明相比现有技术具有以下有益效果：对于CD75电感铁氧磁芯具有非常优异的镀层沉积速度，达到1.2微米/分钟；同时，本发明的化学镀镍溶液通过同时加入丁炔二醇二乙氧基醚、双苯磺酰亚胺，在提高镀层沉积速度方面起到了协同作用。

摘要： 本实用新型公开了一种镀金厚度均匀性及镀速提升的设备结构，包括底喷管及对应的底喷管喷口/喷嘴和浸镀缸缸体；在所述浸镀缸缸体的底部设置有底喷管以及设置在其上的底喷管喷口/喷嘴，所述浸镀缸缸体前后缸壁上安装有铂金钛网阳极，在浸镀缸缸体中部区域悬挂待镀PCB板；所述浸镀缸缸体的两侧侧壁上设置有侧喷管，侧喷管纵向排列；侧喷管上设置有若干个侧喷喷口/喷嘴；在所述侧喷管表面安装有入板导向轨。本实用新型优化设计，能有效提升镀金厚度均匀性、提高镀金效率及相应电镀速率，从而降低金盐消耗成本的同时、生产线产出与综合生产效率明显提升。本结构设计即可用于新加工浸镀式镀金缸，也可在现有的缸体进行小改造实现。