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2010 IEEE CPMT Symposium Japan
2010 IEEE CPMT Symposium Japan
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1.
Copyright page
机译:
版权页
会议名称:
《2010 IEEE CPMT Symposium Japan》
|
2010年
2.
Study of EMC for Cu bonding wire application
机译:
铜键合线的电磁兼容研究
会议名称:
《2010 IEEE CPMT Symposium Japan》
|
2010年
3.
Preparation of ferroelectric capacitor films onto the releasable substrate and its application to nano-transfer method
机译:
可剥离基材上铁电电容器薄膜的制备及其在纳米转移中的应用
会议名称:
《2010 IEEE CPMT Symposium Japan》
|
2010年
4.
Effect of mild aging on package drop performance for lead free solders
机译:
温和老化对无铅焊料封装掉落性能的影响
会议名称:
《2010 IEEE CPMT Symposium Japan》
|
2010年
5.
Study on the application of thermal interface materials for integration of HP-LEDs
机译:
热界面材料在高压LED集成中的应用研究
会议名称:
《2010 IEEE CPMT Symposium Japan》
|
2010年
关键词:
HP-LEDs;
junction temperature;
thermal dissipation;
thermal interface materials;
thermal resistance;
6.
Structure function based thermal resistance thermal capacitance measurement for electronic system
机译:
基于结构函数的电子系统热阻和热容测量
作者:
Luo Yafei
会议名称:
《2010 IEEE CPMT Symposium Japan》
|
2010年
7.
A novel polymer technology for underfill
机译:
底部填充的新型聚合物技术
会议名称:
《2010 IEEE CPMT Symposium Japan》
|
2010年
8.
A new, cost-effective coreless substrate technology
机译:
具有成本效益的新型无芯基板技术
会议名称:
《2010 IEEE CPMT Symposium Japan》
|
2010年
9.
A study on the thermal performance of a chip-in-substrate-type LED package structure
机译:
基板芯片型LED封装结构的热性能研究
会议名称:
《2010 IEEE CPMT Symposium Japan》
|
2010年
10.
A stopband enhanced EBG power/ground plane based on via location design
机译:
基于通孔位置设计的阻带增强型EBG电源/地平面
会议名称:
《2010 IEEE CPMT Symposium Japan》
|
2010年
11.
A feasibility study of proximity interconnect technology utilizing transmission line coupling
机译:
利用传输线耦合的邻近互连技术的可行性研究
会议名称:
《2010 IEEE CPMT Symposium Japan》
|
2010年
12.
Data center energy conservation utilizing a heat pipe based ice storage system
机译:
利用基于热管的储冰系统实现数据中心节能
会议名称:
《2010 IEEE CPMT Symposium Japan》
|
2010年
13.
A wafer-level system integration technology for flexible pseudo-SOC incorporates MEMS-CMOS heterogeneous devices
机译:
用于柔性伪SOC的晶圆级系统集成技术结合了MEMS-CMOS异构器件
会议名称:
《2010 IEEE CPMT Symposium Japan》
|
2010年
14.
Preparation of active layer of solar cells device by F8T2 blending with PCBM
机译:
F8T2与PCBM混合制备太阳能电池器件有源层
会议名称:
《2010 IEEE CPMT Symposium Japan》
|
2010年
关键词:
Blending;
F8T2;
PCBM;
solar cells;
15.
Electroless Ni/Pd/Au plating for semiconductor package substrates-effect of gold plating combinations on gold wire bonding reliability
机译:
半导体封装基板的化学镀Ni / Pd / Au-镀金组合对金丝键合可靠性的影响
会议名称:
《2010 IEEE CPMT Symposium Japan》
|
2010年
16.
Design trade-off for resonance reduction of multiple power planes in Super Ball Grid Array (SBGA) package
机译:
设计权衡,以减少超级球栅阵列(SBGA)封装中多个电源层的谐振
会议名称:
《2010 IEEE CPMT Symposium Japan》
|
2010年
17.
Fast power integrity estimation method by use of LSI power-pin model
机译:
利用LSI电源引脚模型的快速电源完整性估计方法
会议名称:
《2010 IEEE CPMT Symposium Japan》
|
2010年
18.
Development of multi-stack process on wafer-on-wafer (WOW)
机译:
晶圆上多堆叠工艺的开发(WOW)
会议名称:
《2010 IEEE CPMT Symposium Japan》
|
2010年
19.
Thermal stress analysis of FCBGA during cooling under reflow process
机译:
回流过程中冷却过程中FCBGA的热应力分析
会议名称:
《2010 IEEE CPMT Symposium Japan》
|
2010年
20.
Recent advances in anisotropic conductive adhesives (ACAs) materials and processing technology
机译:
各向异性导电胶(ACA)材料和加工技术的最新进展
作者:
Paik Kyung-Wook
会议名称:
《2010 IEEE CPMT Symposium Japan》
|
2010年
21.
Development of high accuracy wafer thinning and pickup technology for thin wafer(die)
机译:
薄晶圆(芯片)的高精度晶圆薄化和拾取技术的发展
会议名称:
《2010 IEEE CPMT Symposium Japan》
|
2010年
22.
Room-temperature Si-Si and Si-SiN wafer bonding
机译:
室温Si-Si和Si-SiN晶圆键合
会议名称:
《2010 IEEE CPMT Symposium Japan》
|
2010年
23.
Guard ring effect for through silicon via (TSV) noise coupling reduction
机译:
硅通孔(TSV)噪声耦合减少的保护环效应
会议名称:
《2010 IEEE CPMT Symposium Japan》
|
2010年
24.
Warpage mechanism of single-sided molded package studied with viscoelastic analysis
机译:
用粘弹性分析研究单面模塑包装的翘曲机理
作者:
Komoto Yusuke
会议名称:
《2010 IEEE CPMT Symposium Japan》
|
2010年
25.
Plenary speech
机译:
全体致辞
会议名称:
《2010 IEEE CPMT Symposium Japan》
|
2010年
26.
Embedded wafer level ball grid array (eWLB) technology for system integration
机译:
用于系统集成的嵌入式晶圆级球栅阵列(eWLB)技术
会议名称:
《2010 IEEE CPMT Symposium Japan》
|
2010年
27.
Relationship between alignment errors of optical components and power consumption in optoelectronic devices
机译:
光学器件的对准误差与光电器件功耗之间的关系
会议名称:
《2010 IEEE CPMT Symposium Japan》
|
2010年
28.
Optical waveguide materials with high thermal reliability and their applications for high-density optical interconnections
机译:
具有高热可靠性的光波导材料及其在高密度光互连中的应用
会议名称:
《2010 IEEE CPMT Symposium Japan》
|
2010年
29.
Assembly-stress-mechanism in pad areas of flip chip package on high-k/metal gate transistors
机译:
高k /金属栅晶体管上倒装芯片封装焊盘区域的组装应力机制
会议名称:
《2010 IEEE CPMT Symposium Japan》
|
2010年
30.
Study on noble concept of transmitting signal assisted with evanescent wave energy
机译:
van逝波能量辅助传输信号的崇高概念研究
会议名称:
《2010 IEEE CPMT Symposium Japan》
|
2010年
31.
Development of high speed Copper CMP slurry for TSV application based on friction analysis
机译:
基于摩擦分析的TSV高速铜CMP浆料的研制
会议名称:
《2010 IEEE CPMT Symposium Japan》
|
2010年
32.
Review on the high temperature warpage measurement using shadow moiré
机译:
阴影波纹测量高温翘曲的评论
会议名称:
《2010 IEEE CPMT Symposium Japan》
|
2010年
33.
Multichannel optical modules with an SF optical connector interface
机译:
具有SF光连接器接口的多通道光模块
会议名称:
《2010 IEEE CPMT Symposium Japan》
|
2010年
34.
Next generation substrate for high density and thin package
机译:
下一代高密度薄封装基板
作者:
Furuta Toru
会议名称:
《2010 IEEE CPMT Symposium Japan》
|
2010年
35.
Micro-solder precoat technology by Precoat by Powder Sheet method
机译:
粉末薄板预涂的微焊料预涂技术
会议名称:
《2010 IEEE CPMT Symposium Japan》
|
2010年
36.
Transparent encapsulating resin for automotive applications
机译:
汽车应用的透明封装树脂
会议名称:
《2010 IEEE CPMT Symposium Japan》
|
2010年
37.
High reliability epoxy encapsulating compound for power module
机译:
用于功率模块的高可靠性环氧密封胶
会议名称:
《2010 IEEE CPMT Symposium Japan》
|
2010年
38.
Build-up electrical insulation material with low-dielectric tangent, low-CTE and low-surface roughness
机译:
具有低介电正切,低CTE和低表面粗糙度的积层电绝缘材料
会议名称:
《2010 IEEE CPMT Symposium Japan》
|
2010年
39.
Heat spreader technology for silicon chip
机译:
硅芯片散热器技术
会议名称:
《2010 IEEE CPMT Symposium Japan》
|
2010年
40.
Phase transformation of metallic nanoparticle deposits for the electrodes of flexible electronics
机译:
柔性电子设备电极的金属纳米颗粒沉积物的相变
会议名称:
《2010 IEEE CPMT Symposium Japan》
|
2010年
41.
Modeling of board level solder joint reliability under mechanical drop test with the consideration of plastic strain hardening of lead-free solder
机译:
考虑无铅焊料塑性应变硬化的机械跌落测试下的板级焊点可靠性建模
会议名称:
《2010 IEEE CPMT Symposium Japan》
|
2010年
42.
PoP prototyping by determination of matter transport effects
机译:
通过确定物质传输效应的PoP原型
会议名称:
《2010 IEEE CPMT Symposium Japan》
|
2010年
43.
Health monitoring method for load assessment in reliability design of printed circuit board
机译:
印刷电路板可靠性设计中负荷评估的健康监测方法
会议名称:
《2010 IEEE CPMT Symposium Japan》
|
2010年
44.
Effect of solders, underfills and substrates on the reliability of flip-chip bonding of low-k semiconductor chips
机译:
焊料,底部填充材料和基板对低k半导体芯片倒装芯片键合可靠性的影响
会议名称:
《2010 IEEE CPMT Symposium Japan》
|
2010年
45.
Effects of the crystallographic orientation of Sn grain during electromigration test
机译:
电迁移试验中锡晶粒的结晶取向的影响
会议名称:
《2010 IEEE CPMT Symposium Japan》
|
2010年
46.
Modeling and analysis of differential signal Through Silicon Via (TSV) in 3D IC
机译:
3D IC中通过硅过孔(TSV)的差分信号的建模和分析
会议名称:
《2010 IEEE CPMT Symposium Japan》
|
2010年
47.
TSV mutual inductance effect on impedance of 3D stacked on-chip PDN with Multi-TSV connections
机译:
TSV互感对具有Multi-TSV连接的3D堆叠片上PDN阻抗的影响
会议名称:
《2010 IEEE CPMT Symposium Japan》
|
2010年
48.
Impulse response of on-chip power supply networks under varying conditions
机译:
各种条件下片上电源网络的脉冲响应
会议名称:
《2010 IEEE CPMT Symposium Japan》
|
2010年
49.
Through co-design to optimize power delivery distribution system using embedded discrete de-coupling capacitor
机译:
通过协同设计使用嵌入式分立去耦电容器优化配电系统
会议名称:
《2010 IEEE CPMT Symposium Japan》
|
2010年
50.
Fine pitch Cu wire bonding — As good as gold
机译:
细间距铜丝键合—和金一样好
会议名称:
《2010 IEEE CPMT Symposium Japan》
|
2010年
51.
Wire bonding with Pd-coated copper wire
机译:
与镀钯铜线的引线键合
会议名称:
《2010 IEEE CPMT Symposium Japan》
|
2010年
52.
Process design of self-replication for micro bump formation
机译:
微凸点形成的自我复制工艺设计
作者:
Yasuda Kiyokazu
会议名称:
《2010 IEEE CPMT Symposium Japan》
|
2010年
53.
Analysis of on-board antenna modules for the Millimeter-wave Intra-Connect System
机译:
毫米波内部连接系统的车载天线模块分析
会议名称:
《2010 IEEE CPMT Symposium Japan》
|
2010年
54.
Evaluation of surface microroughness for surface activated bonding
机译:
评估表面活化粘合的表面微粗糙度
会议名称:
《2010 IEEE CPMT Symposium Japan》
|
2010年
55.
High-bandwidth optical MCM: FPGA with optical I/O on waveguide-integrated SLC
机译:
高带宽光学MCM:在集成波导的SLC上具有光学I / O的FPGA
会议名称:
《2010 IEEE CPMT Symposium Japan》
|
2010年
56.
4-Ch × 10-Gb/s chip-to-chip optical interconnections with optoelectronic packages and optical waveguide separated from PCB
机译:
4通道×10 Gb / s芯片对芯片光学互连,带有光电封装和与PCB分离的光波导
会议名称:
《2010 IEEE CPMT Symposium Japan》
|
2010年
57.
1060-nm 10-Gb/s × 12-channel parallel-optical modules for optical interconnects
机译:
用于光互连的1060 nm 10 Gb / s×12通道并行光模块
会议名称:
《2010 IEEE CPMT Symposium Japan》
|
2010年
58.
The development of Cleaving — DBG + CMP process
机译:
切割的发展— DBG + CMP流程
会议名称:
《2010 IEEE CPMT Symposium Japan》
|
2010年
59.
Thermal stress analysis of 3D die stacks with low-volume interconnections
机译:
具有小批量互连的3D芯片堆叠的热应力分析
会议名称:
《2010 IEEE CPMT Symposium Japan》
|
2010年
60.
Wafer and/or chip bonding adhesives for 3D package
机译:
用于3D封装的晶圆和/或芯片粘合粘合剂
会议名称:
《2010 IEEE CPMT Symposium Japan》
|
2010年
61.
Vibration test durability on large BGA assemblies: Evaluation of reinforcement techniques
机译:
大型BGA组件的振动测试耐久性:增强技术评估
会议名称:
《2010 IEEE CPMT Symposium Japan》
|
2010年
62.
Module miniaturization by ultra thin package stacking
机译:
超薄封装堆叠使模块小型化
会议名称:
《2010 IEEE CPMT Symposium Japan》
|
2010年
63.
Development of Super Thin TSV PoP
机译:
超薄TSV PoP的开发
会议名称:
《2010 IEEE CPMT Symposium Japan》
|
2010年
64.
Alternative process and support material for embedded fine-pad-pitch LSI package
机译:
嵌入式细焊盘间距LSI封装的替代工艺和支持材料
会议名称:
《2010 IEEE CPMT Symposium Japan》
|
2010年
65.
Silicon TSV interposers with embedded capacitors for high performance VLSI packaging
机译:
具有嵌入式电容器的硅TSV中介层,用于高性能VLSI封装
作者:
Vodrahalli Nagesh
会议名称:
《2010 IEEE CPMT Symposium Japan》
|
2010年
66.
High density substrate solution for complex high pin count flip-chip applications
机译:
适用于复杂的高引脚数倒装芯片应用的高密度基板解决方案
作者:
Solberg Vern
会议名称:
《2010 IEEE CPMT Symposium Japan》
|
2010年
67.
High throughput on-board parallel optical modules using multi-chip visual alignment technique
机译:
使用多芯片视觉对准技术的高吞吐量车载并行光学模块
会议名称:
《2010 IEEE CPMT Symposium Japan》
|
2010年
68.
Polymeric multi/demultiplexers using light-induced self-written waveguides for cost-effective optical interconnection
机译:
使用光感应自写波导的聚合物多路/多路复用器实现经济高效的光学互连
会议名称:
《2010 IEEE CPMT Symposium Japan》
|
2010年
69.
Soft-lithographic fabrication of polymer parallel optical waveguides with graded-index cores for board-level optical interconnections
机译:
用于板级光互连的具有渐变折射率芯的聚合物平行光波导的软光刻制造
会议名称:
《2010 IEEE CPMT Symposium Japan》
|
2010年
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