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摘要
Abstract
目 录
Contents
第一章 绪论
1.1 选题背景及意义
1.2 印制线路板（PCB）制作工艺流程简介
1.2.1 PCB表面处理概况
1.2.2 PCB表面处理分类及特点
1.3 化学镀金简介
1.3.1 化学镀金概述
1.3.2 化学镀金的分类
1.3.3化学镀金原理
1.4 化学镀金研究现状
1.4.1 亚硫酸盐镀金体系
1.4.2 硫代硫酸盐体系
1.4.3卤化物镀金体系
1.4.4 其他镀金体系
1.4.5 化学镀金存在的问题
1.5 本课题研究内容
第二章 实验材料与实验方法
2.1 实验用品及实验仪器
2.1.1 实验试剂和原材料
2.1.2 实验仪器与设备
2.2 化学镀金层制备流程
2.3 镀液及镀层测试
2.3.1 镀层厚度测试
2.3.2 镀层结合力测试
2.3.3 镀层表面微观形貌及元素含量
2.3.4 镀层表面结构测试
2.3.5 镀层耐腐蚀性测试
2.3.6 镀层可焊性测试
2.3.7 镀液稳定性测试
2.3.8 镀液离子浓度测试
2.3.9 紫外-可见光谱测试
2.4 电化学测试方法
2.4.1 开路电位测试
2.4.2 伏安特性曲线
2.4.3 计时电流
2.3.4 极化曲线
2.4.5 塔菲尔（tafel）测试
第三章 无氰化学镀金体系构建及评价
3.1 络合剂的筛选
3.1.1 络合剂筛选范围
3.1.2络合剂初步溶解性筛选
3.1.3电化学法进一步确定合适的络合剂
3.2 无氰化学镀金体系初步构建
3.2.1 络合剂浓度对镀层厚度的影响
3.2.2 络合剂对溶液稳定性及镀层外观的影响
3.2.3 络合剂浓度对镀层微观形貌的影响
3.3 正交试验优化镀金工艺
3.3.1正交实验
3.3.2温度对镀层厚度的影响
3.3.3 Na3Au(SO3)2浓度对镀层厚度的影响
3.3.4 pH值对镀层厚度的影响
3.4 无氰化学镀金体系进一步优化
3.4.1 镀液稳定性优化
3.4.2 添加剂的筛选
3.4.3 添加剂对镀层微观形貌的影响
3.4.4 添加剂浓度对镀层形貌的影响
3.4.5 添加剂对镀速的影响
3.5 无氰化学镀金体系评价
3.5.1 镀液稳定性研究
3.5.2 镀液连续稳定性测试
3.5.3 溶液中Ni2+浓度对镀金的影响
3.5.4 镀层结合力测试
3.5.5 镀层耐腐蚀性测试
3.6 本章小结
第四章 无氰化学镀金体系沉积过程研究
4.1 镍基化学镀金过程研究
4.1.1 络合剂作用机制的研究
4.1.2 化学镀金沉积方式
4.1.3 镀层中硫元素的分布
4.2 镍基化学镀金反应过程研究
4.2.1 镍基化学镀金沉积活化能研究
4.2.2 镍基化学镀金成核模型研究
4.2.3 化学镀金沉积过程研究[85]
4.3 本章小结
第五章 无氰化学镀金在印制线路板的应用
5.1 化学镍/金工艺流程
5.2 化学镀层评价
5.2.1 化学镀金层外观
5.2.2化学镀金层厚度
5.2.3 镀层微观形貌及镍腐蚀测定
5.3 化学镀层性能测试
5.3.1 镀层耐蚀性测试
5.3.2 镀层可焊性测试
5.4 本章小结
结论
展望
参考文献
攻读硕士学位期间发表论文及专利
学位论文独创声明
学位论文版权使用授权声明
致谢
