无氰化学镀金工艺在印制线路板行业中应用探讨

摘要

在原氰化亚金钾化学镀金工艺基础上,使用无氰镀金新产品"丙尔金"替代氰化亚金钾配制溶液,和传统的氰化亚金钾体系化学镀金工艺在镀层质量、镀液性能等多方面进行了试验比较.文中介绍了试验方法、过程、数据,从外观、沉积速率、镍腐蚀、镀液稳定性和焊接可靠性能等方面对两种金盐试验比较的数据进行了分析、判断,给出了实验结论.