无氰化学镀金镀液及无氰化学镀金方法

摘要

本发明公开了一种无氰化学镀金镀液，主要是由如下浓度比的各成份构成的：苹果酸7～20g/L，EDTA2Na 5～18g/L，乳酸12～35g/L，氨水20～45g/L，防老化剂1～3g/L，加速剂0.1～0.5g/L，稳定剂0.1～0.5g/L，柠檬酸金钾1～4g/L，镀液的pH值为5.0～5.2。采该镀液用于镀金时，温度为89-93℃，时间为7～30min。本发明采用新的配方比例，并以无氰盐类作为稳定剂，实现了电路板等制品的无氰化镀金工艺，由于不使用氰盐类物质，为镀金工艺提供了一种新型的无公害、成本低的途径，本发明的推广应用具有极好的经济效益和社会效益。

说明书

技术领域

本发明涉及一种化学镀金的镀液及镀金方法，尤其涉及一种无氰化学镀金的镀液及镀金方法。

背景技术

随着对环保及生产成本的更多关注，传统的镀金主盐氰化金钾渐渐有被无氰金盐所取代的趋势，尤其近年来随着柠檬酸金钾类无氰金盐的生产与应用规模的扩大，此趋势更明显。随之而来镀金添加剂也需适应这种无氰的要求。在原氰化金钾镀金液的添加剂中都会加入一定量的含氰的盐类作为抗氧化剂与稳定剂，已不适合于无氰镀金工艺。

本发明人所在的荣伟业电子有限公司为了应对这种情况，开发研制出了无氰镀金添加剂RW-905R体系，对抗氧化剂与稳定剂进行改进，用有机钾盐及有机抗氧剂代替，完成无氰化。

发明内容

本发明的目的在于为克服现有技术的不足而提供一种新型的化学镀金镀液及无氰化学镀金方法。

本发明一种无氰化学镀金镀液的技术内容为：一种无氰化学镀金镀液，主要是由如下浓度比的各成份构成的：

苹果酸        7～20g/L，

EDTA₂Na       5～18g/L，

乳酸          12～35g/L，

氨水          20～45g/L，

防老化剂      1～3g/L，

加速剂        0.1～0.5g/L，

稳定剂        0.1～0.5g/L，

柠檬酸金钾    1～4g/L，

其余为水，其中，镀液的PH值为5.0～5.2。

其进一步技术内容为：所述的防老化剂为抗坏血酸、抗坏血酸钠中的一种或二者的组合。

其进一步技术内容为：所述的加速剂为山梨酸、丁二酸中的一种或二者的组合。

其进一步技术内容为：所述的稳定剂为碳酸钾、柠檬酸钾中的一种或二者的组合。

其进一步技术内容为：所述的各成份比例为：

苹果酸      10～20g/L，

EDTA₂Na     5～15g/L，

乳酸        15～35g/L，

氨水        20～40g/L，

防老化剂    1～2g/L，

加速剂      0.1～0.3g/L，

稳定剂      0.1～0.2g/L，

柠檬酸金钾    1.6～3.2g/L，

其中，镀液的PH值为5.1。

本发明一种无氰化学镀金方法的技术内容为：一种无氰化学镀金方法，采用前述的镀液，在化学镀金时，镀液的温度为89-93℃，时间为7～30min。

其进一步技术内容为：被镀金的制品于镀金前进行镀镍。

其进一步技术内容为：该方法用于电路板镀金时包括以下步聚：酸性除油、热水洗、双水洗、微蚀、双水洗、酸洗、双水洗、预浸、活化、双纯水洗、后浸、化学镀镍、回收、双纯水洗、化学镀薄金、回收、双纯水洗、烘干。

本发明与现有技术相比的有益效果是：本发明采用新的配方比例，并以无氰盐类作为稳定剂，实现了各类制品(尤其是电路板，也可以用于其它制品的镀金工艺)的无氰化镀金工艺，由于不使用氰盐类物质，为镀金工艺提供了一种新型的无公害、成本低的途径，本发明的推广应用具有极好的经济效益和社会效益。

下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步描述。

附图说明

图1为采用本发明一种无氰化学镀金方法实施例1加工出的电路板不同镀金时间的镀金层厚度和SEM测试结果图；

图2为采用本发明一种无氰化学镀金方法实施例1加工出的电路板的可焊性、盐雾测试结果图。

具体实施方式

为了更充分理解本发明的技术内容，下面结合具体实施例对本发明的技术方案进一步介绍和说明，但不局限于此。

实施例1

镀金镀液由这样比例的各成份和水配制而成：

苹果酸        13g/L，

EDTA₂Na       12g/L，

乳酸          22g/L，

氨水          25g/L，

抗坏血酸      2g/L，

山梨酸        0.3g/L，

柠檬酸钾      0.25g/L，

柠檬酸金钾    1.8g/L。

将按上述比例配制的镀液用于电路板镀金处理，采用以下各个步聚：酸性除油5分钟、热水洗1分钟、双水洗3分钟、微蚀1.5分钟、双水洗3分钟、酸洗2分钟、双水洗3分钟、预浸1分钟、活化3分钟、双纯水洗3分钟、后浸1分钟、化学镀镍20分钟、回收1分钟、双纯水洗3分钟、化学镀薄金7～30分钟、回收1分钟、双纯水洗3分钟、烘干1分钟；一次可以处理的电路板表面积为5m²，其中镀镍时的镀液容量为350L，镀镍镀液的PH值是4.6，温度是80℃，镀金时的镀液容量为150L，镀金镀液的PH值是5.1，温度是90℃。其镀金时间分别为7、10、20、30分钟时，镀金层的厚度和SEM测试结果如图1所示，其可焊性和盐雾性等各项性能测试结果如图2所示，均达到和领先于同行业标准。

实施例2

各主要成份的比例如下：

苹果酸      7g/L，

EDTA₂Na     5g/L，

乳酸        12g/L，

氨水        20g/L，

防老化剂    3g/L，

加速剂      0.5g/L，

稳定剂      0.5g/L，

柠檬酸金钾  4g/L，

其余内容与实施例1相同。

实施例3

各主要成份的比例如下：

苹果酸     20g/L，

EDTA₂Na    18g/L，

乳酸       35g/L，

氨水       45g/L，

防老化剂   1g/L，

加速剂     0.1g/L，

稳定剂     0.1g/L，

柠檬酸金钾    1g/L，

其余内容与实施例1相同。

实施例4

各主要成份的比例如下：

苹果酸      12g/L，

EDTA₂Na     12g/L，

乳酸        20g/L，

氨水        35g/L，

防老化剂    1g/L，

加速剂      0.3g/L，

稳定剂      0.1g/L，

柠檬酸金钾  3.2g/L，

其余内容与实施例1相同。

实施例5

各主要成份的比例如下：

苹果酸      18g/L，

EDTA₂Na     7g/L，

乳酸        28g/L，

氨水        25g/L，

防老化剂    2g/L，

加速剂      0.1g/L，

稳定剂      0.2g/L，

柠檬酸金钾    1.6/L，

其余内容与实施例1相同。

利用实施例2至实施例5的比例加出来的镀液用于电路板等制品的镀金工艺，所能达到的各项性能均与实施例1所得出来的结果相差无几。

综上所述，本发明采用新的配方比例，并以无氰盐类作为稳定剂，实现了各类制品(尤其是电路板，也可以用于其它制品的镀金工艺)的无氰化镀金工艺，由于不使用氰盐类物质，为镀金工艺提供了一种新型的无公害、成本低的途径，本发明的推广应用具有极好的经济效益和社会效益。

以上所述仅以实施例来进一步说明本发明的技术内容，以便于读者更容易理解，但不代表本发明的实施方式仅限于此，任何依本发明所做的技术延伸或再创造，均受本发明的保护。