关于无氰化学镀金技术的发展研究

摘要

无氰化学镀金技术的优势包括操作安全性高、工艺操作步骤简单、与环境友好,可在非金属材料表面进行施镀,具有均匀的镀层厚度等性能,已经广泛应用于印刷线路板等微电子行业中.目前常见的化学镀金体系是以亚硫酸盐与硫代盐酸盐为复合配位剂;但依然存在镀液稳定性差的问题,因此目前依然无法完全取代氰化物镀金;但未来发展趋势是通过调整传统化学镀金工艺或加入特殊化学镀金工艺还原剂与添加剂,以减轻镀金时的过腐蚀问题.本文立足于"镀金技术发展"视阈下,结合当下常用与热议的"无氰化学镀金技术"进行叙述,表达自身认识.本文从化学镀金的原理、化学镀金液的组成及各种常见的镀液入手进行介绍,望为读者在相关领域内的研究与学习提供一些帮助.