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成立; 李加元; 李华乐; 李岚; 王振宇;
江苏大学电气与信息工程学院;
集成电路; 铜互连; 低k介质; 双嵌入(双大马士革)工艺; 淀积; 化学机械抛光;
机译:深层微米技术节点芯片上芯片光学和铜VLSI互连的比较分析
机译:使用集成天线的VLSI芯片间/芯片间无线互连
机译:多层微同轴互连:用于VLSI微波电路的新技术
机译:精确的互连建模,可在VLSI芯片设计中进行有效的瞬态仿真。
机译:基于体硅的单芯片光子收发器作为用于光学互连的芯片级光子I / O平台
机译:4.7具有多级信号数据恢复功能的2.7 Gb / s CDma互连收发器芯片组,用于可重配置的VLsI系统
机译:包装和互连VLsI / VHsIC芯片问题的协同解决方案
机译:以及一种用于互连暴露在集成电路芯片的外表面上的端子的互连元件的制造方法,一种包括多个元件的互连的多层互连板的制造方法以及一种多层布线板的制造方法。
机译:多层导电基板存在下的高频VLSI互连和故意的电感器阻抗提取
机译:多层导电基板存在下的高频VLSI互连和意图电感阻抗提取
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