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于会生; 苏凤莲; 王玉科; 李明; 郭强;
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;
上海201203;
铝焊垫; 污染; 键合; 扫描电镜; 能量弥散X射线探测器;
机译:无铅晶圆级芯片级封装中的Sn-4Ag-0.5Cu焊球和Sn-7Zn-AI(30 ppm)焊膏的焊点界面反应研究
机译:多芯片嵌入式晶圆级封装晶圆级成型过程中多个模移位机构相互作用的综合研究
机译:Al-Cu化合物作为大功率器件封装的焊垫的研究
机译:晶圆制造,运输,存储和组装过程中铝垫污染源的研究
机译:晶圆级封装中以聚合物为芯的焊球和扇出技术的研究
机译:晶圆级真空封装电容式加速度计采用未经修改的商业MEMS工艺制造
机译:用于3-D封装应用的CmOs晶圆中的晶圆通孔的批量制造
机译:非均匀晶圆级电路架构的三维集成和晶圆封装;会议文件与简报图表
机译:-在PoP互连器中使用金属芯焊球制造扇出晶圆级封装的方法
机译:具有不可润湿的焊环的晶圆级封装及其制造方法
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