公开/公告号CN103531571B
专利类型发明专利
公开/公告日2016-09-28
原文格式PDF
申请/专利权人 讯忆科技股份有限公司;
申请/专利号CN201210232908.6
申请日2012-07-05
分类号H01L23/498(20060101);H01L21/48(20060101);
代理机构11139 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司;
代理人孙皓晨
地址 中国台湾桃园县
入库时间 2022-08-23 09:47:15
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-12-17
专利权的转移 IPC(主分类):H01L 23/498 登记生效日:20191127 变更前: 变更后:
专利申请权、专利权的转移
2016-09-28
授权
授权
2016-09-28
授权
授权
2014-02-26
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L23/498 申请日:20120705
实质审查的生效
2014-02-26
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/498 申请日:20120705
实质审查的生效
2014-01-22
公开
公开
2014-01-22
公开
公开
查看全部
机译: 将焊料凸块施加在例如玻璃的接触表面上的方法晶圆以生产晶圆级封装,包括通过喷射印刷工艺在焊盘上喷涂焊膏部分,并在氮气氛中将部分熔化成焊块
机译: 引线键合技术在晶圆凸块,晶圆级芯片级封装结构上的应用及其制造方法
机译: 通过无电镀膜制造晶圆级设备包装,形成凸块垫和分布障碍的方法