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茹茂; 翟歆铎; 白霖; 陈栋; 郭洪岩; 李越生; 肖斐;
复旦大学材料科学系;
上海200433;
江阴长电先进封装有限公司;
江苏江阴214431;
圆片级封装(WLP); 再布线层(RDL); 板级跌落; 失效分析; 有限元分析(FEA);
机译:晶圆级芯片级封装的板级跌落可靠性研究
机译:晶圆级芯片级封装的板级跌落可靠性的结构设计优化
机译:无铅焊料晶圆级芯片级封装的板级跌落可靠性研究
机译:溅射法制备CZTS太阳能电池循环弯曲过程中测量ITO薄膜电阻变化的实验技术使用板级跌落试验研究晶圆级芯片规模封装的可靠性。
机译:带有玻璃通孔的晶圆级MEMS封装的研究
机译:晶圆级封装的板级跌落测试仿真
机译:非均匀晶圆级电路架构的三维集成和晶圆封装;会议文件与简报图表
机译:灵活的晶圆级芯片级封装,提高了板级可靠性
机译:晶圆级封装的增强板级可靠性
机译:晶圆级芯片级封装,提高封装的焊点可靠性但减小安装高度的封装及其制造方法
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