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刘辉; 易健宏;
中南大学,粉末冶金国家重点实验室,长沙,410083;
中南大学,化学化工学院,长沙,410083;
甲基丙烯酸甲酯 ; 原位聚合 ; 包覆 ; 铜金粉; 耐腐蚀性能 ;
机译:两步接枝聚合在甲基丙烯酸甲酯 - 丁二烯 - 苯乙烯对聚乙烯丙烯酸甲酯 - 丁二烯 - 苯乙烯 - 苯乙烯包覆蛋白质聚合物的氨基乙烯 - 丁二烯 - 苯乙烯对甲基丙烯酸丁二烯 - 丁二烯 - 苯乙烯的影响
机译:铜包覆MgB_2原位线芯中铜的添加优化
机译:铜纳米颗粒包覆的聚(甲基丙烯酸甲酯)微珠的3D互连结构,用于高导热环氧复合材料
机译:末端硫醇聚合物包覆的铜表面的电化学分析
机译:阳离子聚甲基丙烯酸甲酯包覆的地尔硫卓颗粒的药物释放
机译:铜包覆或未包覆的SiO2颗粒增强的铜-石墨复合材料的摩擦学行为
机译:可分解的聚合物包覆亚微米铜颗粒与有效添加剂在低烧结温度下用于生产高导电性铜膜的用途
机译:评价氧化铈包覆的铜金属陶瓷作为铝电解提取的惰性阳极。最终报告,1990年8月至1992年3月
机译:银复合包覆铜粉,制备银复合包覆铜粉的方法,使用银复合包覆铜粉存储银复合包覆铜粉和导电性糊剂的方法
机译:胶原肽包覆的铜纳米粒子,胶原肽包覆的铜纳米粒子分散液,胶原肽包覆的铜纳米粒子的制备方法,导电性油墨,导电膜的制备方法
机译:胶原蛋白肽包覆的铜纳米粒子,胶原蛋白肽包覆的铜纳米粒子分散液,胶原蛋白肽包覆的铜纳米粒子的制备方法,导电油墨,导电膜的制备方法以及导体配线
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