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池克; 胡子龙;
不详;
贮氢合金; 电池; 化学镀铜法;
机译:化学沉积工艺对Ag包覆Al2O3粉体合成的预处理作用
机译:硝酸铜包覆的SiC粉的放电等离子体烧结制备Cu基SiC复合材料
机译:化学法和放电等离子体烧结法合成和固结纳米铜包覆SiC粉
机译:化学镀Ni-Co-P合金包覆Mm(NiCoAlMn)_5贮氢合金对氢化物电极电化学性能的影响
机译:超临界流体工艺的发展,用于聚合物的颗粒包覆/包封。
机译:选择性激光烧结碳纳米管包覆聚合物粉的材料评估和工艺优化
机译:石墨烯包覆铜粉制备铜基复合材料的热物理性质
机译:评价氧化铈包覆的铜金属陶瓷作为铝电解提取的惰性阳极。最终报告,1990年8月至1992年3月
机译:银复合包覆铜粉,制备银复合包覆铜粉的方法,使用银复合包覆铜粉存储银复合包覆铜粉和导电性糊剂的方法
机译:包覆导电粉,包覆导电粉的制造方法,导电胶及包括包覆导电粉的胶粘结构体
机译:钨铜复合粉,复合氧化物粉及钨包覆铜复合粉的制备方法及均质钨铜假合金的形成方法
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