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梁国山; 徐桂芳; 刘芹芹; 贲云飞;
江苏大学材料科学与工程学院,镇江212013;
ZrWMoO8粉体; 铜包覆; 工艺;
机译:硝酸铜包覆的SiC粉的放电等离子体烧结制备Cu基SiC复合材料
机译:化学法和放电等离子体烧结法合成和固结纳米铜包覆SiC粉
机译:管状碳纤维超滤与光催化剂包覆的PP珠混合水处理工艺:水反冲时间的处理机理和效果
机译:铜包覆SiC粉的准静态锻造制备的CuSiC金属基复合材料:SiC晶粒尺寸和锻造压力对致密性和导热性的影响
机译:激光包覆AISI 420马氏体不锈钢的表征,用于添加剂制造应用
机译:铜包覆或未包覆的SiO2颗粒增强的铜-石墨复合材料的摩擦学行为
机译:干燥对流化床粉体包覆效率和聚集的影响
机译:评价氧化铈包覆的铜金属陶瓷作为铝电解提取的惰性阳极。最终报告,1990年8月至1992年3月
机译:银复合包覆铜粉,制备银复合包覆铜粉的方法,使用银复合包覆铜粉存储银复合包覆铜粉和导电性糊剂的方法
机译:包覆导电粉,包覆导电粉的制造方法,导电胶及包括包覆导电粉的胶粘结构体
机译:钨铜复合粉,复合氧化物粉及钨包覆铜复合粉的制备方法及均质钨铜假合金的形成方法
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